НОВОЕ ПОКОЛЕНИЕ РЕШЕНИЙ ДЛЯ КОРПУСИРОВАНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ. Часть 2

Рассматриваются вопросы сквозной интеграции средств проектирования современных корпусов микросхем и микросборок по технологии цифрового двойника: комплексное проектирование составных частей изделия с учетом тепловых характеристик, термомеханических напряжений и целостности сигналов.