NGHIÊN CỨU ĐỘ CONG VÊNH CỦA SẢN PHẨM KHUNG NHỰA – KIM LOẠI TRONG ÉP PHUN DÙNG PHƯƠNG PHÁP TAGUCHI VÀ BỀ MẶT ĐÁP ỨNG

Trong bài này, một nghiên cứu mô phỏng số về độ cong vênh của một sản phẩm ép phun được thực hiện dựa trên phương pháp Taguchi và bề mặt đáp ứng. Để thu nhỏ và tích hợp các thành phần của bộ phận đèn nền cho màn hình tinh thể lỏng, một bộ khung tích hợp được phát triển bằng cách tích hợp khung thông thường, gương phản xạ kim loại và khung bezel. Dùng kỹ thuật ép phun chèn linh kiện, một sản phẩm kết hợp, mỏng nhưng độ cứng cao có thể được chế tạo thành công. Để tăng độ tin cậy cho sản xuất hàng loạt sản phẩm này, một nghiên cứu mô phỏng số về lỗi cong vênh đã được thực hiện. Ảnh hưởng của các thông số được phân tích bằng kỹ thuật tối ưu hóa kép. Theo đó, áp suất nén đóng vai trò quan trọng nhất; các giá trị tối ưu cho tất cả các thông số cũng được đề xuất. Nghiên cứu hiện tại có thể được sử dụng cho phát triển và sản xuất các sản phẩm mới với độ chính xác cao và tiêu thụ nguyên liệu tối thiểu.