Electrodeposition of copper applied to the manufacture of seamless superconducting rf cavities
L. Lain Amador
◽
P. Chiggiato
◽
L. M. A. Ferreira
◽
E. Garcia-Tabares
◽
T. Koettig
◽
...
A. H. Lumpkin
◽
R. Thurman-Keup
◽
D. Edstrom
◽
J. Ruan
◽
N. Eddy
◽
...
Bianca Giaccone
◽
Martina Martinello
◽
Paolo Berrutti
◽
Oleksandr Melnychuk
◽
Dmitri A. Sergatskov
◽
...
A. H. Lumpkin
◽
R. M. Thurman-Keup
◽
D. Edstrom
◽
J. Ruan
H.F. Dylla
◽
L.R. Doolittle
◽
J.F. Benesch
T. Junquera
◽
J. Lesrel
◽
M. Fouaidy
◽
S. Bousson
Carlo Pagani
◽
Andrea Bellandi
◽
Michele Bertucci
◽
Andrea Bignami
◽
Angelo Bosotti
◽
...
H.F. Dylla
◽
L.R. Doolittle
◽
J.F. Benesch
Y. Pischalnikov
◽
J. Branlard
◽
R. Carcagno
◽
B. Chase
◽
H. Edwards
◽
...
J.-M. Vogt
◽
O. Kugeler
◽
J. Knobloch