scholarly journals Perancangan dan Pembuatan Indikator Volume Kernel di Kernel Storage Bin pada Stasiun Nut and Kernel Pabrik Kelapa Sawit

2021 ◽  
Vol 3 (2) ◽  
Author(s):  
Idad Syaeful Haq

Kernel Storage Bin (KSB) merupakan tangki penyimpan sementara kernel produksi di Stasiun Nut and Kernel yang terletak di atas. Proses pengiriman kernel produksi menuju KSB menggunakan konveyor Dry Kernel Distributing dan konveyor Cross Dry Kernel. Persoalan yang sering terjadi adalah kernel pada KSB mengalami penuh dan terjadi penumpukan kernel pada konveyor. Penyebab hal ini, karena operator tidak mengetahui kondisi kernel pada tanki KSB yang sudah terisi penuh, serta kernel berisiko tumpah jatuh ke lantai bagian bawah KSB. Atas dasar ini, perlu dibuat alat indikator di KSB untuk meminimalkan terjadinya penumpukan kernel saat KSB penuh dan mencegah terjadinya kerusakan konveyor, serta memudahkan operator mengontrol pengisian kernel di KSB. Metode penelitian menggunakan observasi langsung dalam mengidentifikasi penyebab masalah dengan metode Root Cause Analysis (RCA) dengan alat bantu diagram Ishikawa guna memperoleh akar persoalan beserta solusi yang diberikan. Alat indikator dibuat menggunakan sensor limit switch yang terhubung dengan bandul level dan panel indikator. Alat ini mampu bekerja baik dengan penanda visual dalam bentuk lampu indikator, serta penanda audio dalam bentuk suara sirine. Lampu indikator berwarna hijau akan menyala ketika tumpukan kernel di KSB masih dalam kondisi rendah (low), dan lampu indikator akan berwarna merah, serta sirine menyala ketika tumpukan kernel di KSB penuh (high). Taksiran total jumlah berat rata–rata kernel yang tertampung pada KSB-1 saat kondisi penuh adalah 85,50 ton, sedangkan pada KSB-2 adalah 90,89 ton dan KSB-3 adalah 62,75 ton. Pengujian putaran reverse otomatis motor listrik pada konveyor Dry Kernel Distributing saat KSB nomor-1, 2 dan 3 kondisi penuh memberikan hasil kinerja yang baik. Pemasangan alat indikator (berbasis visual dan audio) memberikan hasil kernel tidak mengalami penumpukan lagi di KSB. Kernel yang tidak menumpuk akan mengurangi kerusakan konveyor Cross Dry Kernel, serta memudahkan operator mengontrol penyimpanan kernel produksi.

2011 ◽  
pp. 78-86
Author(s):  
R. Kilian ◽  
J. Beck ◽  
H. Lang ◽  
V. Schneider ◽  
T. Schönherr ◽  
...  

2012 ◽  
Vol 132 (10) ◽  
pp. 1689-1697
Author(s):  
Yutaka Kudo ◽  
Tomohiro Morimura ◽  
Kiminori Sugauchi ◽  
Tetsuya Masuishi ◽  
Norihisa Komoda

Author(s):  
Dan Bodoh ◽  
Kent Erington ◽  
Kris Dickson ◽  
George Lange ◽  
Carey Wu ◽  
...  

Abstract Laser-assisted device alteration (LADA) is an established technique used to identify critical speed paths in integrated circuits. LADA can reveal the physical location of a speed path, but not the timing of the speed path. This paper describes the root cause analysis benefits of 1064nm time resolved LADA (TR-LADA) with a picosecond laser. It shows several examples of how picosecond TR-LADA has complemented the existing fault isolation toolset and has allowed for quicker resolution of design and manufacturing issues. The paper explains how TR-LADA increases the LADA localization resolution by eliminating the well interaction, provides the timing of the event detected by LADA, indicates the propagation direction of the critical signals detected by LADA, allows the analyst to infer the logic values of the critical signals, and separates multiple interactions occurring at the same site for better understanding of the critical signals.


Author(s):  
Zhigang Song ◽  
Jochonia Nxumalo ◽  
Manuel Villalobos ◽  
Sweta Pendyala

Abstract Pin leakage continues to be on the list of top yield detractors for microelectronics devices. It is simply manifested as elevated current with one pin or several pins during pin continuity test. Although many techniques are capable to globally localize the fault of pin leakage, root cause analysis and identification for it are still very challenging with today’s advanced failure analysis tools and techniques. It is because pin leakage can be caused by any type of defect, at any layer in the device and at any process step. This paper presents a case study to demonstrate how to combine multiple techniques to accurately identify the root cause of a pin leakage issue for a device manufactured using advanced technology node. The root cause was identified as under-etch issue during P+ implantation hard mask opening for ESD protection diode, causing P+ implantation missing, which was responsible for the nearly ohmic type pin leakage.


2010 ◽  
Author(s):  
Harold S. Balaban ◽  
Paul M. Kodzwa ◽  
Andrew S. Rehwinkel ◽  
Gregory A. Davis ◽  
Patricia F. Bronson

Sign in / Sign up

Export Citation Format

Share Document