ZusammenfassungDie Röntgeninspektionstechnik ist aus der Werkstoffanalytik und der physikalischen Fehlersuche nicht mehr wegzudenken. Besonders interessant für die Zuverlässigkeitsforschung auf dem Gebiet der elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik ist die Beobachtung des mechanischen Verhaltens von Baugruppe und Bauelement unter thermischer Belastung. Viele Erkenntnisse dazu konnten durch Thermoiré-MessungenThermoiré-Messung = Messung der Topologie einer Probenoberfläche durch Anwendung des Schattenmoiré-Verfahrens (siehe Abschnitt 2). erzielt werden (H. Wohlrabe, K.-J. Wolter: „Changes of the coplanarity of SMT-Components during Soldering and their Measurement,“ 3rd Electronics System Integration Technology Conference ESTC, Berlin, Germany, September 13–16, 2010; Y. Wang, P. Hassell: „Measurement of Thermal Deformation of BGA Using Phase-shifting Shadow Moiré,“ submitted to Post Conference Proceedings, SEM 97’ Spring Conference, Bellevue, WA, June 2–4, 1997. DOI:10.1109/EPTC.1997.723923). Für verdeckte Strukturen, wie die Anschlüsse von BGAs, ist diese Methode ohne Präparation und Zerstörung der Originalgeometrie nicht einsetzbar. Vergleichbare Ergebnisse verspricht hier die Beobachtung der Vorgänge mittels Röntgenstrahlung in einer beheizbaren In-situ-Kammer, an deren Entwicklung und Weiterentwicklung seit einigen Jahren am IAVT/ZmPIAVT = Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der TU Dresden; ZmP = Zentrum für mikrotechnische Produktion der TU Dresden. geforscht wird. Besonderes Augenmerk muss dabei auf die Algorithmen zur Bildverarbeitung und geometrischen Entzerrung gelegt werden.
