Partition-Based Task Mapping for Communication Energy Minimization in 3D Network-on-Chip

2020 ◽  
pp. 43-53
Author(s):  
Sanghoon Kwak
2016 ◽  
Vol 51 ◽  
pp. 157-167 ◽  
Author(s):  
Amin Mosayyebzadeh ◽  
Maziar Mehdizadeh Amiraski ◽  
Shaahin Hessabi

Author(s):  
Konstantinos Tatas ◽  
Kostas Siozios ◽  
Dimitrios Soudris ◽  
Axel Jantsch
Keyword(s):  
On Chip ◽  

2013 ◽  
Vol 12 (23) ◽  
pp. 7297-7304 ◽  
Author(s):  
Ge Fen ◽  
Feng Gui ◽  
Yu Shuang ◽  
Wu Ning
Keyword(s):  

2010 ◽  
Vol 2010 (1) ◽  
pp. 000015-000022
Author(s):  
Paul Enquist

3D microelectronics integration and wafer scale packaging promise improvements in functional density and cost compared to conventional 2D microelectronics and packaging technologies. The realization of these improvements will require further adoption of 3D volume manufacturing process technologies. These process technologies will likely include through silicon via (TSV) and die or wafer bonding with and without 3D interconnect. Low temperature direct bond technologies have a number of inherent performance and cost advantages compared to other bonding technologies. This paper describes low temperature direct oxide bond technologies with and without a scalable 3D interconnect developed by Ziptronix and cost savings, performance and applications that will be enabled by adoption of these technologies. Enabled cost savings and performance include system or network-on-chip, system in package, and TSVs. Enabled applications include backside illuminated image sensors, micron-scale pitch vertically integrated image sensor arrays, 3D system-on-chip and 3D network-on-chip.


DYNA ◽  
2017 ◽  
Vol 84 (201) ◽  
pp. 202 ◽  
Author(s):  
Maribell Sacanamboy Franco ◽  
Freddy Bolaños-Martinez ◽  
Álvaro Bernal-Noreña ◽  
Rubén Nieto-Londoño

Los sistemas de red en chip (NoC) fueron desarrollados originalmente para proporcionar un alto rendimiento, mediante la disponibilidad de varias unidades de procesamiento, conectadas a través de una red cableada dentro del circuito integrado. Wireless NoC (WiNoC o WNoC) son una evolución natural de los sistemas NoC, que integran una comunicación jerárquica dentro del chip para mejorar la escalabilidad. El mapeo de tareas en los sistemas WNoC representa un proceso desafiante, que a menudo implica varios objetivos de optimización, como potencia, rendimiento, productividad, uso de recursos y métricas de red. Este artículo describe un algoritmo genético basado en un enfoque para encontrar soluciones óptimas de asignación de tareas en tiempo de diseño, para sistemas embebidos que trabajan sobre un WiNoC. Los objetivos de optimización fueron: Aceleración, Consumo de Energía y Ancho de Banda. La red de destino utilizada para la simulación puede ser vista como un WiNoC jerárquica de dos niveles. El primer nivel corresponde a un conjunto de subredes que están conectadas por cables y son de tipo malla. El segundo nivel corresponde a una topología en estrella de enlaces inalámbricos, que conectan las subredes de primer nivel. El algoritmo propuesto muestra un buen desempeño en relación con los objetivos de optimización y la WiNoC heterogéneo simulada.


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