scholarly journals Automatic visual inspection for printed circuit board via novel Mask R-CNN in smart city applications

2021 ◽  
Vol 44 ◽  
pp. 101032
Author(s):  
Jian Lian ◽  
Letian Wang ◽  
Tianyu Liu ◽  
Xia Ding ◽  
Zhiguo Yu
Keyword(s):  
Smart City ◽  
Visual Inspection ◽  
Printed Circuit Board ◽  
Circuit Board ◽  
Printed Circuit ◽  
Automatic Visual Inspection

scholarly journals Implementasi Adaptive Neural Fuzzy Inference System (ANFIS) Untuk Menguji Kualitas Printed Circuit Board (PCB)

2021 ◽  
Vol 5 (2) ◽  
pp. 79-90
Author(s):  
Tatang Rohana Cucu
Keyword(s):  
Visual Inspection ◽  
Printed Circuit Board ◽  
Fuzzy Inference ◽  
Circuit Board ◽  
Inspection System ◽  
Automated Visual Inspection ◽  
Inference System ◽  
Printed Circuit ◽  
Bahasa Indonesia ◽  
Neural Fuzzy

Pengujian kualitas menggunakan teknik pengolahan citra dan kecerdasan tiruan banyak diterapkan dalam berbagai industri, misalnya industri tekstil, perakitan kendaraan, makanan, minuman, perakitan elektronik, dan lain – lain. Pengujian model ini sering disebut dengan istilah Automated Visual Inspection System (AVIS) atau dalam bahasa Indonesia Sistem Inspeksi Visual Otomatis (SIVO). Penelitian ini mengacu pada model sistem inspeksi, di mana objek pengujiannya adalah keping Printed Circuit Board (PCB). Banyak penelitian tentang pengujian PCB yang sudah dilakukan, tetapi masih banyak yang belum memberikan hasil yang optimum, diantaranya waktu akses yang masih lambat, keakuratan data masih rendah, dan tingkat kesalahan yang masih tinggi. Berdasarkan hasil penelitian dan pengujian yang sudah dilakukan, model ANFIS sangat layak dijadikan sebagai model inferensi kecerdasan buatan dalam sistem yang berbasis inspeksi otomatis khususnya menguji kualitas keping PCB, karena terbukti model ANFIS dengan model hybrid trapesium mf memiliki tingkat kesalahan yang sangat kecil yaitu 4.0186e-007 dan untuk tingkat akurasi pengujian datanya mencapai 99%. 

Analysis of Fractures of Printed Circuit Board Traces

2012 ◽  
Author(s):  
Carl Nail ◽  
Larry Rice
Keyword(s):  
Crack Initiation ◽  
Fatigue Failure ◽  
Visual Inspection ◽  
Printed Circuit Board ◽  
Fracture Analysis ◽  
Circuit Board ◽  
Printed Circuit ◽  
Solder Mask ◽  
Cracking Mechanism

Abstract A PCB trace was repeatedly cracking in the same location. Visual inspection showed cracking there and at structurally similar locations, with solder mask missing from one side of the trace of interest. Fracture analysis suggested that these issues and etch pitting caused crack initiation, followed by fatigue failure that ultimately led to full fracture. A FIB section of a second failure reinforced the finding that the fundamental cracking mechanism was fatigue.

Sign in / Sign up

Export Citation Format

Share Document