Представлен модульный принцип создания вакуумно-плазменного оборудования для микроэлектронных технологий с использованием различных вариантов загрузки-выгрузки пластин в рабочий модуль (реактор): установки с поштучной ручной загрузкой-выгрузкой пластин, с поштучной загрузкой-выгрузкой пластин из шлюзовой камеры манипулятором, с поштучной загрузкой-выгрузкой пластин манипулятором из кассеты в кассету в шлюзовой камере, а также оборудование кластерного типа. Рабочие модули установок обеспечивают высокие требования к процессам плазмохимического травления.
The paper presents modular principle of creating vacuum-plasma equipment for microelectronic technologies by using various options for loading and unloading wafers into a working module (reactor): systems with single manual loading and unloading wafers, with single loading and unloading wafers from a loadlock by a manipulator, with single loading and unloading wafers with a manipulator from a cassette-to-cassette in a loadlock, as well as cluster type equipment. Working modules of systems provide high requirements to the processes of plasma etching.
Performance of vacuum plasma spray and HVOF bond coatings at 900° and 1100 °C
