Представлен модульный принцип создания вакуумно-плазменного оборудования для микроэлектронных технологий с использованием различных вариантов загрузки-выгрузки пластин в рабочий модуль (реактор): установки с поштучной ручной загрузкой-выгрузкой пластин, с поштучной загрузкой-выгрузкой пластин из шлюзовой камеры манипулятором, с поштучной загрузкой-выгрузкой пластин манипулятором из кассеты в кассету в шлюзовой камере, а также оборудование кластерного типа. Рабочие модули установок обеспечивают высокие требования к процессам плазмохимического травления.
The paper presents modular principle of creating vacuum-plasma equipment for microelectronic technologies by using various options for loading and unloading wafers into a working module (reactor): systems with single manual loading and unloading wafers, with single loading and unloading wafers from a loadlock by a manipulator, with single loading and unloading wafers with a manipulator from a cassette-to-cassette in a loadlock, as well as cluster type equipment. Working modules of systems provide high requirements to the processes of plasma etching.
Criteria for similarity of the processes taking place in vacuum plasma torches with hollow cathodes
