Из-за несоответствия постоянных решёток и коэффициентов температурного линейного
расширения Si и GaAs в эпитаксиальных пленках образуется большая плотность пронизывающих
дислокаций (ПД), которые ухудшают оптические и электрофизические свойства гетероструктур. В
данной работе с целью снижения ПД использовались дислокационные фильтры на основе слоев
низкотемпературного GaAs (LT-GaAs), выращенных при 250ºС. Также проводились in situ
циклические отжиги эпитаксиальных структур на различных этапах их выращивания и ex situ отжиги
уже выращенных образцов. Температура отжигов составляла 650ºC, что всего на 50ºС превышает
температуру роста GaAs. Определены условия, при которых совместное применение дислокационных
фильтров на основе LT-GaAs и циклических отжигов позволяет снизить плотность ПД в
приповерхностных слоях GaAs до 5·106
см-2
, а концентрацию центров безызлучательной рекомбинации
до уровня, сравнимого с гомоэпитаксиальными структурами GaAs при общей толщине слоев GaAs/Si
до 2.4 мкм.