scholarly journals IMPLEMENTASI LEAN MANUFACTURING GUNA MEREDUKSI WASTE (Studi Kasus : UD. X)

2021 ◽  
Vol 3 ◽  
pp. 75-81
Author(s):  
Nil Edwin Maitimu ◽  
Marcy L. Pattiapon
Keyword(s):  
Lean Manufacturing ◽  
Root Cause Analysis ◽  
Cause Analysis ◽  
Root Cause

Tujuan akhir suatu perusahaan adalah untuk memperoleh profit setinggi mungkin. Profit yang tinggi yang akan diperoleh jika perusahaan bisa menekan sekecil mungkin pengeluaran perusahaan dan melakukan efisiensi termasuk menekan pemborosan yang ada. Untuk mencapai tujuan tersebut maka perusahaan perlu membuat proses produksi menjadi optimal. UD. X adalah salah satu perusahaan industri yang bergerak dibidang mebel. Produk yang dihasilkan oleh UD. X adalah furniture seperti meja, kursi, lemari, jendela dan pintu. Faktor yang mengakibatkan terjadinya pemborosan terhadap waktu, tenaga, jarak, material, dan mesin sehingga mengakibatkan terjadinya waktu tunggu yang lama dan memperkecil ruang gerak pekerja. Kondisi ini apabila terjadi secara terus-menerus akan berpengaruh terhadap efisiensi dan produktivitas perusahaan, yang nantinya dapat merugikan perusahaan.Berdasarkan hasil penelitian maka urutan waste yang terjadi pada proses produksi pintu dalam UD. X dari rangking tertinggi sampai rangking terendah adalah waste waiting (17,1%), waste innappropiate processing (16,5%), waste overproduction (15,9%), waste inventory (15,3%), waste transportation (14,1%) waste unnecessary motion (11,8%) dan waste defects (9,4%). Dengan mengetahui waste yang terjadi maka dilakukan upaya untuk mengurangi waste yang terjadi. Metode Root Cause Analysis adalah sebuah metode yang bertujuan untuk mengidentifikasi akar penyebab masalah atau peristiwa. Dengan menggunakan metode ini maka diharapakan dapat mengurangi waste yang terjadi pada sistem produksi pintu.

scholarly journals PENERAPAN LEAN MANUFACTURING GUNA MEMINIMASI WASTE PADA LANTAI PRODUKSI (Studi Kasus: UD. FILKIN)

ARIKA ◽  
2020 ◽  
Vol 14 (1) ◽  
pp. 23-36
Author(s):  
M. L. Pattiapon ◽  
N. E. Maitimu ◽  
Irene Magdalena
Keyword(s):  
Lean Manufacturing ◽  
Root Cause Analysis ◽  
Value Stream Mapping ◽  
Cause Analysis ◽  
Value Stream ◽  
Root Cause

UD. Filkin adalah salah satu perusahaan industri yang bergerak di bidang mebel. Salah satu produknya adalah pintu. Dalam produksinya, terdapat berbagai jenis waste yang sering terjadi tanpa disadari, karena telah dianggap sebagai sesuatu yang wajar dan umum, padahal sesungguhnya sangat merugikan, dan seharusnya bisa dihindari, sehingga pada hasil identifikasi ditemukan beberapa jenis waste yang diantaranya waiting, innappropiateprocessing dan overproduction.Maka tujuan penelitian ini adalah untuk mengidentifikasi dan mengevaluasi penyebab waste yang terjadi dalam lantai produksi, dan juga memberikan rekomendasi perbaikan untuk mengurangi waste di lantai produksi. Salah satu metode yang dapat digunakan untuk mengurangi atau mengeliminasi waste adalah dengan metode Lean Manufacturing.Pendekatan Lean Manufacturing dilakukan dengan menganalisis waste dengan value stream mapping, menentukan waste dan mengidentifikasi akar penyebab masalah atau peristiwa dengan root cause analysis, dan merancang rekomendasi perbaikan untuk mengatasi waste tersebut.Berdasarkan hasil penelitian diketahui bahwa tiga waste dengan rangking tertinggi adalah waiting dengan skor (17,1%), innappropiateprocessing (16,5%) dan overproduction (15,9%). Sehingga untuk mengurangi wastewaiting disarankan agar melakukan pelatihan dan penambahan pekerja. Untuk mengurangi wasteinnappropiateprocessing disarankan untuk meningkatkan pola pemahaman pekerja terhadap keinginan konsumen. Dan untuk mengurangi waste overproduction disarankan untuk melakukan perencanaan ulang terhadap produk yang akan dibuat, yang sesuai dengan permintaan pasar.

scholarly journals Analisis Lean Manufacturing untuk Minimasi Waste pada Proses Door PU

2020 ◽  
Vol 6 (1) ◽  
pp. 65-74
Author(s):  
Ratna Novitasari ◽  
Irwan Iftadi
Keyword(s):  
Lean Manufacturing ◽  
Value Added ◽  
Root Cause Analysis ◽  
Value Stream Mapping ◽  
Cause Analysis ◽  
Value Stream ◽  
Root Cause

PT XYZ merupakan sebuah perusahaan manufaktur yang bergerak dalam penyedia alat-alat rumah tangga, salah satunya adalah kulkas. Pada proses produksi Door PU di divisi refrigerator terdapat permasalahan pencapaian output produksi yang lebih rendah dibandingkan dengan target produksi pada Door PU produk kulkas 1 pintu serta freezer. Penelitian ini membahas mengenai analisis lean manufacturing pada proses identifikasi dan minimasi waste yang ada pada proses Door PU di divisi refrigerator PT XYZ. Penelitian dilakukan dengan 4 tahapan. Tahap pertama adalah pembuatan Value Stream Mapping (VSM) untuk menunjukan keseluruhan proses produksi Door PU. Tahap kedua dilakukan identifikasi waste dan break down tahapan proses produksi dalam bentuk process activity mapping. Tahap ketiga adalah proses identifikasi akar permasalahan dari waste yang telah diketahui dengan menggunakan root cause analysis - 5 Why's. Berdasarkan penelitian yang dilakukan, didapatkan hasil waste berupa waiting dan defect, dengan nilai operasi value added sebesar 11,54%, non value added 7,69%, dan operasi necessary  non value added sebesar 76,43%. Rekomendasi perbaikan mampu mengurangi total aktivitas proses dari 26 menjadi 24 serta peningkatan nilai PCE menjadi 31,45%.

Root Cause analysis of SG tube ODSCC indications within the tube sheets of NPP biblis unit A

2011 ◽  
pp. 78-86
Author(s):  
R. Kilian ◽  
J. Beck ◽  
H. Lang ◽  
V. Schneider ◽  
T. Schönherr ◽  
...  
Keyword(s):  
Root Cause Analysis ◽  
Cause Analysis ◽  
Root Cause

Rule Construction and its Execution for Root Cause Analysis

2012 ◽  
Vol 132 (10) ◽  
pp. 1689-1697
Author(s):  
Yutaka Kudo ◽  
Tomohiro Morimura ◽  
Kiminori Sugauchi ◽  
Tetsuya Masuishi ◽  
Norihisa Komoda
Keyword(s):  
Root Cause Analysis ◽  
Cause Analysis ◽  
Root Cause

Root Cause Analysis Techniques Using Picosecond Time Resolved LADA

2014 ◽  
Author(s):  
Dan Bodoh ◽  
Kent Erington ◽  
Kris Dickson ◽  
George Lange ◽  
Carey Wu ◽  
...  
Keyword(s):  
Integrated Circuits ◽  
Picosecond Laser ◽  
Root Cause Analysis ◽  
Fault Isolation ◽  
Time Resolved ◽  
Cause Analysis ◽  
Root Cause ◽  
Design And Manufacturing ◽  
Multiple Interactions ◽  
Established Technique

Abstract Laser-assisted device alteration (LADA) is an established technique used to identify critical speed paths in integrated circuits. LADA can reveal the physical location of a speed path, but not the timing of the speed path. This paper describes the root cause analysis benefits of 1064nm time resolved LADA (TR-LADA) with a picosecond laser. It shows several examples of how picosecond TR-LADA has complemented the existing fault isolation toolset and has allowed for quicker resolution of design and manufacturing issues. The paper explains how TR-LADA increases the LADA localization resolution by eliminating the well interaction, provides the timing of the event detected by LADA, indicates the propagation direction of the critical signals detected by LADA, allows the analyst to infer the logic values of the critical signals, and separates multiple interactions occurring at the same site for better understanding of the critical signals.

Root Cause Analysis for Pin Leakage

2016 ◽  
Author(s):  
Zhigang Song ◽  
Jochonia Nxumalo ◽  
Manuel Villalobos ◽  
Sweta Pendyala
Keyword(s):  
Failure Analysis ◽  
Root Cause Analysis ◽  
Advanced Technology ◽  
Process Step ◽  
Cause Analysis ◽  
Hard Mask ◽  
Technology Node ◽  
Root Cause ◽  
Tools And Techniques

Abstract Pin leakage continues to be on the list of top yield detractors for microelectronics devices. It is simply manifested as elevated current with one pin or several pins during pin continuity test. Although many techniques are capable to globally localize the fault of pin leakage, root cause analysis and identification for it are still very challenging with today’s advanced failure analysis tools and techniques. It is because pin leakage can be caused by any type of defect, at any layer in the device and at any process step. This paper presents a case study to demonstrate how to combine multiple techniques to accurately identify the root cause of a pin leakage issue for a device manufactured using advanced technology node. The root cause was identified as under-etch issue during P+ implantation hard mask opening for ESD protection diode, causing P+ implantation missing, which was responsible for the nearly ohmic type pin leakage.

Sign in / Sign up

Export Citation Format

Share Document