Về một giải pháp cứng hóa phép tính lũy thừa modulo

2020 ◽  
Vol 8 (2) ◽  
pp. 45-51
Author(s):  
Trần Văn Thăng ◽  
Hoàng Văn Thức
Keyword(s):  

Tóm tắt -Nam tính bị giảm cân modulo là nam tính Cạn là một trong những thứ khác nhau. Thời gian thi đấu của bạn là trò chơi, trò chơi, trò chơi, trò chơi, trò chơi điện tử Trọng tâm có thể bị giảm cân. Trong nội bộ của chúng tôi Nam tính chỉ có chế độ tối ưu và thiết kế theo chiều dọc 20 bit bit, chip FPGA XC7z045.trừu tượng- lũy thừa mô đun là hoạt động cơ bản trong thuật toán mã hóa RSA. Đây là một thuật toán phức tạp, tiêu tốn tài nguyên và thời gian để thực hiện (đặc biệt là với số lượng lớn). Phần cứng thực hiện lũy thừa mô-đun trên FPGA sẽ tăng tốc độ, giảm thời gian tính toán theo yêu cầu của thực tiễn. Trung tâm của toán hạng mô đun là phép nhân mô đun số lượng lớn. Trong bài báo này, chúng tôi đã trình bày giới thiệu, phân tích, chọn thuật toán lũy thừa mô đun và phép nhân mô đun Montgomery dựa trên một số nghiên cứu công khai trên thế giới. Hoạt động lũy thừa mô-đun được triển khai với ngôn ngữ phần cứng HDL Verilog với mô-đun được chọn là 2048 bit, chip XC7z045 chip chip.

2008 ◽  
Vol 9 (8) ◽  
pp. R126 ◽  
Author(s):  
Divya Mathur ◽  
Timothy W Danford ◽  
Laurie A Boyer ◽  
Richard A Young ◽  
David K Gifford ◽  
...  

2008 ◽  
Vol 24 (24) ◽  
pp. 2918-2920 ◽  
Author(s):  
M. Cesaroni ◽  
D. Cittaro ◽  
A. Brozzi ◽  
P. G. Pelicci ◽  
L. Luzi
Keyword(s):  

2006 ◽  
Vol 970 ◽  
Author(s):  
Manabu Bonkohara ◽  
Makoto Motoyoshi ◽  
Kazutoshi Kamibayashi ◽  
Mitsumasa Koyanagi

ABSTRACTRecently the development of three dimensional LSI (3D-LSI) has been accelerated and its stage has changed from the research level or limited production level to the investigation level with a view to mass production. This paper describes the current and the future 3D-LSI technologies which we have considered and imagined. The current technology is taken our Chip Size Package (CSP) for sensor device, for instance. In the future technology, there are the five key technologies are described. And considering con and pro of the current 3D LSI stacked approach, such as CoC (Chip on Chip), CoW (Chip on Wafer) and WoW (Wafer on Wafer), We confirmed that CoW combined with Super-Smart-Stack (SSS™) technology will shorten the process time per chip at the same level as WoW approach and is effective to minimize process cost.


Sign in / Sign up

Export Citation Format

Share Document