electronic assembly
Recently Published Documents


TOTAL DOCUMENTS

155
(FIVE YEARS 14)

H-INDEX

14
(FIVE YEARS 0)

2021 ◽  
Vol ahead-of-print (ahead-of-print) ◽  
Author(s):  
Supriyono ◽  
Tzu-Chia Chen ◽  
Lis M. Yapanto ◽  
Zagir Azgarovich Latipov ◽  
Angelina Olegovna Zekiy ◽  
...  

Purpose In this paper, a lifetime estimation model for the solder joint is proposed which is capable of considering both severe and running mechanical shocks which is the real case in electric converters in the automotive and aerospace applications. This paper aims to asses the reliability of the solder joint under mixed exposure of mechanical loads. Design/methodology/approach Mechanical failure process may put at risk the perfect performance of any kinds of electronic systems regardless of the applications they are prepared for. Observation of solder joint health in an electronic assembly under simultaneous exposure of severe and running shocks is an open problem. Three commonly used soldering compositions are considered while the electronic assembly is exposed to three well-known driving cycles. Findings The results show that the best performance is achieved using SAC405 soldering alloy in comparison with Sn63Pb37 and SAC387 solder alloy. Consideration of mixed exposure to the mechanical loads leads to much more accurate lifetime estimation of the solder joint in the electronic assemblies. Originality/value The originality of the paper is confirmed.


2021 ◽  
Vol 55 (Különszám 1.) ◽  
Author(s):  
Zsuzsanna Szalkai ◽  
Tibor Mandják ◽  
Judit Simon ◽  
Erika Hlédik ◽  
Edit Neumann-Bódi

A TANULMÁNY CÉLJA Általánosan elfogadott, hogy a digitalizálás befolyásolja az üzleti kapcsolatokat, következésképpen a vevőkapcsolatokat is. Kevésbé ismert azonban, hogy hogyan történik ez a befolyás. Továbbá, vajon a vevőkapcsolatok befolyásolják-e a digitalizációt? Tanulmányunk célja, hogy a szerződéses gyártás területén feltárja a digitalizálás és a vevőkapcsolatok közötti összefüggéseket. Feltáró kutatásunkban két kutatási kérdésre keressük a választ: 1) Milyen hatással van a digitalizáció a vevőkapcsolatokra? 2) Hogyan befolyásolják a vevőkapcsolatok a digitalizációt? ALKALMAZOTT MÓDSZERTAN Kutatásunk keretében esettanulmányt készítettünk és elemeztünk a Videoton Electronic Assembly Services (VEAS) vállalatról és vevőkapcsolatairól. A digitalizáció és a vevőkapcsolatok kölcsönhatását az Industrial Marketing and Purchasing (IMP) Group megközelítésével, az üzleti kapcsolatok funkcióin keresztül elemeztük. Az IMP elmélet szerint az üzleti kapcsolatok funkciói három szinten, azaz vállalati, kapcsolati és hálózati szinten jelentkeznek. LEGFONTOSABB EREDMÉNYEK A vevőkapcsolatokat, az üzleti kapcsolatok funkciói szerint vizsgálva azt találtuk, hogy a vállalati szinten tulajdonképpen az egyes vállalati tevékenységeket szükséges digitalizálni (pl. HR, pénzügy), illetve, hogy a HR egyik fontos feladata a munkaerő „digitális átállítása”. Az üzleti kapcsolat szintjén a vevői elvárásokra adandó rugalmas válaszok különböző szintű és típusú digitális megoldásokat igényelnek. A hálózati szinten, a digitalizáció meglévő szintje az új vevőkapcsolatok kialakításának lehetőségét hordozza magában. Megállapítható, hogy a vevőkapcsolatok és a digitalizáció egyfajta „húzd meg, ereszd meg” szituációban vannak, azaz a vevői igények sokfélesége, a vállalat oldaláról pedig az ezeknek való megfelelés lehetősége jelenti a digitális megoldások kulcskérdését. GYAKORLATI JAVASLATOK Menedzseri szempontból kutatásunk fontos tanulsága, hogy amennyiben a digitális átállás során, a menedzserek tudatában vannak és odafigyelnek a digitalizáció és a vevőkapcsolatok kölcsönhatásaira, jobban össze tudják hangolni a vállalati célokat a vevői elvárásokkal a megfelelő digitális megoldásokat alkalmazva. Ez azt jelenti, hogy a menedzsereknek tekintettel kell lennie a digitalizáció különböző típusaira (Pagani & PardO 2017) és a vevőkapcsolatok különböző hatásaira, vállalati, kapcsolat és hálózati szinten egyaránt.


Química Nova ◽  
2021 ◽  
Author(s):  
Giovanne Polo ◽  
Lucas Souto ◽  
André Polo

LOW-COST ROBOTIC SYSTEM FOR PREPARATION OF LAYER-BY-LAYER FILMS. Layer-by-Layer is an efficient technique for the deposition of thin films used in several devices such as sensors, solar cells, and other systems. A robotic system improves the process reproducibility, be a stand-alone system, and does not demand human participation during the deposition process. On the other hand, the commercially available equipment is expensive. In this work, we present a low-cost robotic system built by using materials commonly found that allows performing several bathing, drying steps and deposition cycles of the substrates necessary for the formation of LbL films. This technical note presents the electronic assembly scheme and the program developed for an experiment. The number of baths, the time necessary for the deposition, and repetitions to result in the formation of the desired film; can be easily modified in this program. The films prepared in this experiment were successfully employed for the preparation of compact layers for perovskite solar cells. Therefore, the equipment can be easily customized to the needs of each research group that uses it.


2020 ◽  
Author(s):  
Celine Koh Xian Lin ◽  
Syed Ahmad Helmi ◽  
Muhammad Hisjam ◽  
Ahad Ali

2019 ◽  
Vol 71 ◽  
pp. 79-85
Author(s):  
Nazhakaiti Maimaiti ◽  
Jingjing Wang ◽  
Xianning Jin ◽  
Shijuan Wang ◽  
Dongliang Qin ◽  
...  

Sign in / Sign up

Export Citation Format

Share Document