In Situ Rheed and Hrem Study of Initial Stages of Interfacial Reactions of Uhv Deposited Titanium Thin Films on Silicon

1991 ◽  
Vol 222 ◽  
Author(s):  
M. H. Wang ◽  
L. J. Chen

ABSTRACTThe initial stages of interfacial reactions of ultrahigh vacuum (UHV) deposited Ti thin films on silicon have been studied by in-situ reflected high energy electron diffraction (RHEED) and transmission electron microscopy (TEM).An amorphous interlayer was found to form during the deposition of the first 1.7-nm-thick Ti layer. In samples annealed at 450 °C for 30–120 min, Ti5Si3, located at the Ti/a-interlayer interface, was identified to be the first nucleated phase. Ti5Si3, Ti5Si4, TiSi and C49-TiSi2 were observed in samples annealed at 475 °C for 30 and 60 min as well as at 500 °C for 10 and 20 min. Fundamental issues in silicide formation are discussed in light of the discovery of the formation of the amorphous interlayer and as many as four different silicide phases in the initial stages of interfacial reactions of UHV deposited Ti thin films on silicon.

1993 ◽  
Vol 311 ◽  
Author(s):  
W.W. Hsieh ◽  
J.J. Lin ◽  
M.M. Wang ◽  
L.L. Chen

ABSTRACTSimultaneous occurrence of multiphases was observed in the interfacial reactions of ultrahigh vacuum deposited Ti, Hf and Cr thin films on (111)Si by high resolution transmission electron microscopy in conjunction with fast Fourier transform diffraction analysis and image simulation. For the three systems, an amorphous interlayer as well as a number of crystalline phase were found to form simultaneously in the early stages of interfacial reactions. The formation of multiphases appeared to be quite general in the initial stages of interfacial reactions of UHV deposited refractory thin films. The results called for a reexamination of generally accepted “difference” in reaction sequence between bulk and thin film couples.


2018 ◽  
Author(s):  
Σάββας Ευτύχης

Στην διδακτορική διατριβή, μελετήθηκε η αυθόρμητη επιταξιακή ανάπτυξη νανονημάτων GaN με επίταξη με μοριακές δέσμες. Οι ιδιότητες των νανονημάτων GaN εξαρτώνται από την αρχική επιφάνεια στην οποία αναπτύσσονται. Στην διατριβή αυτή, επικεντρωνόμαστε στην επίδραση που έχουν διαφορετικές αρχικές επιφάνειες στις ιδιότητες των νανονημάτων, χρησιμοποιώντας υποστρώματα Si (111). Για τον προσδιορισμό των μορφολογικών, δομικών και οπτοηλεκτρονικών ιδιοτήτων των νανονημάτων, χρησιμοποιήσαμε μεθόδους όπως ανακλαστική περίθλαση δέσμης ηλεκτρονίων υψηλής ενέργειας (Reflection High Energy Electron Diffraction, RHEED), ηλεκτρονική μικροσκοπία σάρωσης (Scanning Electron Microscopy, SEM), περίθλαση ακτινών Χ (X-ray diffraction, XRD), φασματοσκοπία φωτοφωταύγειας (Photoluminescence, PL) και ηλεκτρονική μικροσκοπία διέλευσης (Transmission Electron Microscopy, TEM). Στην πρώτη σειρά πειραμάτων, μελετήσαμε την επίδραση της θερμοκρασίας υποστρώματος (Tsub) στην πυρηνοποίηση, ανάπτυξη και ιδιότητες των νανονημάτων GaN. Αναπτύχθηκαν δείγματα ακολουθώντας (α) ένα στάδιο εναπόθεσης GaN με σταθερή Tsub και (β) δύο στάδια εναπόθεσης GaN με χαμηλότερη Tsub στο πρώτο στάδιο. Με αυτό τον τρόπο πετύχαμε έλεγχο της διαμέτρου των νανονημάτων μεταξύ 20-40 nm. Σε ψηλές θερμοκρασίες (790-800°C) υπήρχε μειωμένη πυρηνοποίηση των νανονημάτων στα δείγματα για τα οποία ακολουθήθηκε εναπόθεση GaN ενός σταδίου. Καταφέραμε να ξεπεράσουμε αυτό τον περιορισμό χρησιμοποιώντας εναπόθεση GaN σε δύο στάδια. Η πυρηνοποίηση των νανονημάτων κατά το πρώτο στάδιο χαμηλής θερμοκρασίας, επιτρέπει ανάπτυξη των νανονημάτων σε θερμοκρασίες υποστρώματος πολύ ψηλότερες κατά το δεύτερο στάδιο.Στόχος μιας δεύτερης σειράς πειραμάτων, ήταν να μελετήσουμε πως ο σχηματισμός νιτριδίου του πυριτίου (SixNy) επηρεάζει την ανάπτυξη νανονημάτων GaN. Ο σχηματισμός του SixNy γίνεται αυθόρμητα όταν GaN αναπτύσσεται σε συνθήκες περίσσειας Ν σε καθαρή επιφάνεια υπόστρωμα Si (111). Καλύτερος έλεγχος του σχηματισμού SixNy επιτυγχάνεται με ελεγχόμενη νιτρίδωση της επιφάνειας πριν την εναπόθεση GaN. Πραγματοποιήσαμε την πρώτη συστηματική μελέτη σύγκρισης των ιδιοτήτων νανονημάτων GaN που αναπτύχθηκαν με αυθόρμητη και ελεγχόμενη νιτρίδωση επιφάνειας Si (111). Η ελεγχόμενη νιτρίδωση της επιφάνειας είχε σαν αποτέλεσμα την διαμόρφωση ενός ομοιόμορφου πάχους (1.5 nm) άμορφου SixNy στην διεπιφάνεια GaN/Si. Στην περίπτωση αυθόρμητης νιτρίδωσης δημιουργήθηκε ένα ανομοιόμορφο στρώμα στην διεπιφάνεια, με μερική παρουσία άμορφου SixNy. Η ομοιομορφία της διεπιφάνειας στην ελεγχόμενη νιτρίδωση, ενίσχυσε την ευθυγράμμιση των νανονημάτων GaN, αλλά και την περιστροφική τους συσχέτιση. Επιπλέον, μείωσε την ανομοιογένεια στο ύψος των νανονημάτων. Το μέσο ύψος των νανονημάτων ήταν το ίδιο και στις δύο περιπτώσεις, αλλά η μέση τιμή της διαμέτρου των νανονημάτων αυξήθηκε από 25 nm σε 40 nm στο δείγμα με την ελεγχόμενη νιτρίδωση της επιφάνειας, πιθανόν λόγο των εξασθενημένων επιταξιακών περιορισμών. Ο χαρακτηρισμός των δειγμάτων με μετρήσεις φωτοφωταύγειας σε θερμοκρασία 20 Κ, έδειξε μειωμένη συνολική ένταση και αυξημένη εκπομπή σε ενέργεια 3.417 eV, σχετιζόμενη με ατέλειες, στο δείγμα με την αυθόρμητη νιτρίδωση. Σε μια τρίτη σειρά πειραμάτων, μελετήσαμε για πρώτη φορά την επίδραση των πολύ λεπτών στρωμάτων AlN (με ονομαστικά πάχη μεταξύ 0 και 1.5 nm) στην αυθόρμητη ανάπτυξη νανονημάτων GaN σε υποστρώματα Si (111). Η αύξηση του πάχους του στρώματος AlN περιορίζει σταδιακά την νιτρίδωση της επιφάνειας του υποστρώματος, και επιταχύνει την πυρηνοποίηση τρισδιάστατων νησίδων GaN. Ο σχηματισμός άμορφου SixNy αποφεύγεται τελείως στην περίπτωση 1.5 nm AlN, το οποίο καλύπτει πλήρως την επιφάνεια Si. Προσδιορίσαμε την εξάρτηση του ύψους, της διαμέτρου και της πυκνότητας των νανονημάτων GaN από το πάχος του AlN. Πολύ μικρές αλλαγές στο πάχος του στρώματος AlN (0.1 nm) έχουν σαν αποτέλεσμα σημαντικές αλλαγές ως αναφορά την διαδικασία πυρηνοποίησης των νανονημάτων, αλλά και στα χαρακτηριστικά τους (π.χ. διαφορά ύψους 300 nm). Η εναπόθεση 1.5 nm AlN είχε το βέλτιστο αποτέλεσμα σε σχέση με την πυρηνοποίηση και ανάπτυξη των νανονημάτων· ομοιογενές ύψος και σχεδόν καθόλου παρασιτικοί σχηματισμοί GaN μεταξύ νανονημάτων. Μικροσκοπία ηλεκτρονικής διέλευσης έδειξε την πλήρη χαλάρωση της πλεγματικής σταθεράς του AlN πάνω στο Si (111) και του κρυστάλλου GaN των νανονημάτων πάνω στο AlN. In situ καταγραφή των χαρακτηριστικών εικόνων από τη μέθοδο RHEED ανέδειξε την άμεση χαλάρωση του AlN, (πριν την εναπόθεση GaN). Επίσης, παρατηρήθηκε σχηματισμός κρυσταλλικού β-Si3N4 πριν την πυρηνοποίηση του στρώματος AlN.Σε μια τέταρτη σειρά πειραμάτων, μελετήσαμε την επιταξιακή συσχέτιση των νανονημάτων GaN με τα επίπεδα του κρυστάλλου Si (111). Επικεντρωθήκαμε στην επιταξιακή σχέση (0001)GaN//(111)Si των GaN νανονημάτων πάνω σε όμοια υποστρώματα Si (111) διαφορετικών γωνιών πλάγιας κοπής (miscut angle), αλλά και για νανονήματα GaN που αναπτύχθηκαν σε υποστρώματα με την ίδια γωνιά πλάγιας κοπής αλλά με διαφορετικά αρχικά στρώματα. Η επιταξιακή σχέση GaN[0001]//Si[111] υπάρχει ακόμα και στην περίπτωση όπου βρίσκετε ένα άμορφο στρώμα SixNy, πάχους 11.5 nm στην διεπιφάνεια.Τέλος, μελετήσαμε μια νέα μέθοδο για επιλεκτική ανάπτυξη κάθετων νανονημάτων GaN, με τη μέθοδο επίταξής με ατομικές δέσμες. Οι θέσεις πυρηνοποίησης καθορίστηκαν από μια μάσκα οξειδίου του πυριτίου, που αναπτύχθηκε με θερμική οξείδωση στην επιφάνεια (111) του υποστρώματος πυριτίου, και μορφοποιήθηκε με λιθογραφία ηλεκτρονικής δέσμης (electron beam lithography) και απόξεση υλικού με ενεργά ιόντα (reactive ion etching). Η μέθοδος που αναπτύχθηκε, χρειάζεται μόνο ένα στάδιο ανάπτυξης στο θάλαμο επίταξης, π.χ. η μορφοποιημένη μάσκα SiO2 αναπτύσσεται κατευθείαν πάνω στο πυρίτιο αντί σε άλλα στρώματα GaN ή AlN. Η μελέτη διάφορων γεωμετρικών χαρακτηριστικών της μάσκας, σε συνδυασμό με θεωρητικούς υπολογισμούς, επέτρεψαν την μελέτη επίδρασης των γεωμετρικών χαρακτηριστικών της μάσκας (άνοιγμα παραθύρου μάσκας και αποστάσεις μεταξύ παραθύρων) στην κατανομή των ανεπτυγμένων νανονημάτων στα παράθυρα και στα μορφολογικά τους χαρακτηριστικά για δεδομένο μήκος διάχυσης ατόμων Ga στην επιφάνεια της μάσκας. Βρέθηκαν οι δυνατότητες και οι περιορισμοί της συγκεκριμένης μεθόδου επιλεκτικής ανάπτυξης. Παράθυρα με διάμετρο μικρότερη των 50 nm και με απόσταση μεταξύ των παραθύρων μεγαλύτερη των 500 nm έχουν σαν αποτέλεσμα την επιλεκτική ανάπτυξη νανονημάτων σε σχεδόν όλα τα παράθυρα στη μάσκα.


1988 ◽  
Vol 100 ◽  
Author(s):  
M. H. Wan ◽  
W. Lur ◽  
H. C. Cheng ◽  
L. J. Chen

ABSTRACTInterfacial reactions of titanium thin films on P+-implanted silicon have been studied by transmission electron microscopy.The presence of titanium thin films on P+-implanted silicon was found to alter the defect configuration in the recrystallized layer. Interfacial reactions of titanium thin films on silicon were also found to be influenced by the presence of dopants as well as changes in the microstructures of the substrate. The results are compared with those found in previous studies of Ti thin films on ion-implanted silicon as well as on unimplanted samples. The mechanisms for the chaiiges in defect configuration and phase formation are discussed.


Author(s):  
J. T. Sizemore ◽  
D. G. Schlom ◽  
Z. J. Chen ◽  
J. N. Eckstein ◽  
I. Bozovic ◽  
...  

Investigators observe large critical currents for superconducting thin films deposited epitaxially on single crystal substrates. The orientation of these films is often characterized by specifying the unit cell axis that is perpendicular to the substrate. This omits specifying the orientation of the other unit cell axes and grain boundary angles between grains of the thin film. Misorientation between grains of YBa2Cu3O7−δ decreases the critical current, even in those films that are c axis oriented. We presume that these results are similar for bismuth based superconductors and report the epitaxial orientations and textures observed in such films.Thin films of nominally Bi2Sr2CaCu2Ox were deposited on MgO using molecular beam epitaxy (MBE). These films were in situ grown (during growth oxygen was incorporated and the films were not oxygen post-annealed) and shuttering was used to encourage c axis growth. Other papers report the details of the synthesis procedure. The films were characterized using x-ray diffraction (XRD) and transmission electron microscopy (TEM).


Author(s):  
D. Loretto ◽  
J. M. Gibson ◽  
S. M. Yalisove

The silicides CoSi2 and NiSi2 are both metallic with the fee flourite structure and lattice constants which are close to silicon (1.2% and 0.6% smaller at room temperature respectively) Consequently epitaxial cobalt and nickel disilicide can be grown on silicon. If these layers are formed by ultra high vacuum (UHV) deposition (also known as molecular beam epitaxy or MBE) their thickness can be controlled to within a few monolayers. Such ultrathin metal/silicon systems have many potential applications: for example electronic devices based on ballistic transport. They also provide a model system to study the properties of heterointerfaces. In this work we will discuss results obtained using in situ and ex situ transmission electron microscopy (TEM).In situ TEM is suited to the study of MBE growth for several reasons. It offers high spatial resolution and the ability to penetrate many monolayers of material. This is in contrast to the techniques which are usually employed for in situ measurements in MBE, for example low energy electron diffraction (LEED) and reflection high energy electron diffraction (RHEED), which are both sensitive to only a few monolayers at the surface.


2001 ◽  
Vol 7 (S2) ◽  
pp. 912-913
Author(s):  
A.M. Minorl ◽  
E.A. Stach ◽  
J.W. Morris

A unique in situ nanoindentation stage has been built and developed at the National Center for Electron Microscopy in Berkeley, CA. By using piezoceramic actuators to finely position a 3-sided, boron-doped diamond indenter, we are able to image in real time the nanoindentation induced deformation of thin films. Recent work has included the force-calibration of the indenter, using silicon cantilevers to establish a relationship between the voltage applied to the piezoactuators, the displacement of the diamond tip, and the force generated.In this work, we present real time, in situ TEM observations of the plastic deformation of Al thin films grown on top of lithographically-prepared silicon substrates. The in situ nanoindentations require a unique sample geometry (see Figure 1) in which the indenter approaches the specimen normal to the electron beam. in order to meet this requirement, special wedge-shaped silicon samples were designed and microfabricated so that the tip of the wedge is sharp enough to be electron transparent.


2019 ◽  
Vol 3 (9) ◽  
pp. 55-63 ◽  
Author(s):  
Antonello Tebano ◽  
Carmela Aruta ◽  
Pier Gianni Medaglia ◽  
Giuseppe Balestrino ◽  
Norberto G. Boggio ◽  
...  

Sign in / Sign up

Export Citation Format

Share Document