ассмотрены параметры и конструктивные особенности систем в корпусе, разработанных на основе технологии 3D-монтажа, - схем памяти для аппаратуры космического применения. Предложены структура и схемотехника микросборки бортового компьютера на основе конструктива и технологии гибридного монтажа 3D-структур и отдельных кристаллов, включая CPLD (Complex Programmable Logic Device). Рассмотрен альтернативный принцип конструирования ячейки памяти, специализированной для применения в CPLD-микросхемах. Показаны результаты проектирования CPLD средней емкости для приборов космического применения. В качестве ключевой технологической базы использовался техпроцесс SOI 180 нм HV, 3D-структуры созданы с использованием TSV (Through-silicon via) интерпозеров (Interposer).
