PCB‐design follows IC‐packaging

Circuit World ◽  
2000 ◽  
Vol 26 (3) ◽  
pp. 6-10 ◽  
Author(s):  
J. Kloeser ◽  
W. Scheel
Keyword(s):  
Author(s):  
Thomas M. Moore

In the last decade, a variety of characterization techniques based on acoustic phenomena have come into widespread use. Characteristics of matter waves such as their ability to penetrate optically opaque solids and produce image contrast based on acoustic impedance differences have made these techniques attractive to semiconductor and integrated circuit (IC) packaging researchers.These techniques can be divided into two groups. The first group includes techniques primarily applied to IC package inspection which take advantage of the ability of ultrasound to penetrate deeply and nondestructively through optically opaque solids. C-mode Acoustic Microscopy (C-AM) is a recently developed hybrid technique which combines the narrow-band pulse-echo piezotransducers of conventional C-scan recording with the precision scanning and sophisticated signal analysis capabilities normally associated with the high frequency Scanning Acoustic Microscope (SAM). A single piezotransducer is scanned over the sample and both transmits acoustic pulses into the sample and receives acoustic echo signals from the sample.


2019 ◽  
Vol 137 (1) ◽  
pp. 11-18
Author(s):  
Hubert Berger ◽  
Christian Netzberger ◽  
Wolfgang Stocksreiter ◽  
Raúl Estrada-Vázquez ◽  
Nina Blasonig ◽  
...  

ZusammenfassungDie verschiedenen Gebiete der Elektronik sind vielschichtig und umfangreich, sodass es einer zielgerichteten Strategie bedarf, um systemische Lösungen in verschiedenen Kompetenzbereichen anbieten zu können. Das Institut für Electronic Engineering an der FH JOANNEUM kann auf 25 Jahre F&E-Aktivitäten zurückblicken, wobei es folgende Kompetenzbereiche systematisch bündelt: Im Bereich EMV fokussiert sich die Forschung auf die Prüfung elektromagnetischer Verträglichkeit und die Entwicklung von Funkapplikationen im Bereich Leistungselektronik, Kommunikation, Medizintechnik und Automatisierung. Das Forschungsgebiet ist stark mit dem Schwerpunkt Leistungselektronik verknüpft, bei dem zusätzlich noch intensiv an den Themen Simulation auf Schaltungs- und Systemebene, elektronischer Schaltungstechnik und Mechatronik mit Prototypenfertigung geforscht wird. Möglich wird das durch nachhaltige und strategische Investitionen in die dafür notwendige Laborinfrastruktur sowie durch einen mit der Industrie abgestimmten Kompetenzaufbau. Der Artikel geht auch auf unsere Kompetenzbereiche PCB-Design, FPGA-Design und Realtime Computing ein, die unsere übrigen Forschungsaktivitäten ergänzen und sowohl für zahlreiche Kundenprojekte als auch für den Wissenstransfer in die Lehre unabdingbar sind.


2012 ◽  
Vol 52 (11) ◽  
pp. 2677-2684 ◽  
Author(s):  
Andrej Ivankovic ◽  
Kris Vanstreels ◽  
Daniel Vanderstraeten ◽  
Guy Brizar ◽  
Renaud Gillon ◽  
...  

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