Thermografie zur Detektion von CFK-Schäden – Quantitativer Vergleich der Lock-in- und Puls-Phasen-Thermografie
ZusammenfassungDie aktive Thermografie wird zur Detektion von Schäden in kohlenstofffaserverstärkten Kunststoffen (CFK) verwendet. Aufgrund des bildgebenden und tomografischen Messverfahrens wird eine zerstörungsfreie Prüfung von CFK-Schäden ermöglicht, wie sie z. B. die Serienproduktion von Fahrzeugen fordert. Das indirekte Messverfahren misst die IR-Strahlen infolge einer aktiven Anregung des Prüfobjektes. Anregungsformen, welche im industriellen Umfeld Anwendung finden, sind die sinusförmige Lock-in und die pulsförmige Puls-Phasen Thermografie. In beiden Verfahren wird die erfasste Wärmestrahlung mittels Fast Fourier Transformation in ein Phasenbild überführt. Die quantitative Auswertung erfolgt anhand der gemessenen Phasenwerte und des Phasenbildes.Während die Lock-in Thermografie den Vorteil der Rauschunterdrückung und Detektion von tieferliegenden Schäden bietet, kann durch die Puls-Phasen Thermografie eine zeiteffizientere und somit wirtschaftlichere Messung erfolgen. In diesem Beitrag wird eine automatisierte Auswertung von Bildaufnahmen mittels Lock-in und Puls-Phasen Thermografie entwickelt und ein quantitativer Vergleich beider Verfahren hinsichtlich messtechnischer und wirtschaftlicher Kriterien der Schadensdetektion von CFK-Strukturen durchgeführt.