Pengaruh Lama Penumbuhan Titanium Dioksida Didoping Copper Terhadap Energi Gap
2017 ◽
Vol 8
(2)
◽
pp. 60-63
Deposisi lapisan TiO2 didoping Cu telah berhasil ditumbuhkan dengan menggunakan metoda Liquid Phase Deposition (LPD). Lapisan TiO2-Cu dibuat dengan menggunakan material Ammonium hexafluorotitanate ((NH4)2TiF6), Copper (II) Nitrate hydrate (Cu(NO3)2·xH2O), dan Hexamethylen tetramine (C6H12N4). Dalam penelitian ini dilakukan variasi lama penumbuhan lapisan yaitu 3 jam, 5 jam, 7 jam dan 10 jam. Lapisan TiO2-Cu dikarakterisasi menggunakan Spektrometri Ultraviolet-Visible (UV-Vis) untuk menentukan energi gap melalui spektra difusi reflektansi. Hasil energi gap yang diperoleh pada lapisan TiO2-Cu dengan variasi lama penumbuhan yaitu antara 3,26-3,30 eV.Kata kunci: Titanium dioksida (TiO2), Liquid Phase Deposition (LPD) dan doping
2006 ◽
Vol 41
(9)
◽
pp. 1631-1637
◽
Keyword(s):
Keyword(s):
2015 ◽
Vol 1120-1121
◽
pp. 419-423
2010 ◽
Vol 105-106
◽
pp. 270-273
2008 ◽
Vol 205
(10)
◽
pp. 2405-2408
◽
Keyword(s):
Keyword(s):