Владимир Михайлович Скачков
◽
Лилия Александровна Пасечник
◽
Ирина Сергеевна Медянкина
◽
Наиль Аделевич Сабирзянов
В статье обсуждается возможность регулирования свойств диффузионнотвердеющего припоя на основе легкоплавких сплавов галлий-олово, галлий-индийолово, галлий-олово-цинк и твердой компоненты состоящей из порошка сплава медь-олово посредством введения смеси инертных порошков металлического титана и молибдена после термической обработки при различных температурах. Оценена микротвердость и термическая устойчивость композиционных диффузионнотвердеющих припоев. Показано, что термическая обработка при более высоких температурах способствует переходу припоя в равновесное состояние, при этом происходит резкое увеличение твердости. Методом рентгенофазового анализа определены образующиеся в результате диффузионного твердения фазы. Показано, что при различных температурах обработки образуются разные фазы - наноразмерные интерметаллические соединения. За счет небольших добавок наполнителей, инертных или слабовзаимодействующих с галлием, но хорошо им смачиваемых, характеристики диффузионно-твердеющего припоя значительно улучшаются.
The article discusses the possibility of regulating the properties of diffusion-hardening solder based on low-melted gallium-tin, gallium-indium-tin, gallium-tin-zinc alloys and a solid component consisting of a copper-tin alloy powder by introducing a mixture of inert powders of metallic titanium and molybdenum after the heat treatment at various temperatures. The microhardness and thermal stability of composite diffusion-hardening solders are evaluated. It is shown that the heat treatment at higher temperatures contributes to the transition of the solder to an equilibrium state, while a sharp increase in hardness occurs. The phases formed as a result of diffusion hardening were determined by the method of X-ray phase analysis. It is shown that at different processing temperatures, different phases are formed - nanoscale intermetallic compounds. Due to small additives of fillers that are inert or weakly interacting with gallium, but are well wetted by it, the characteristics of the diffusion-hardening solder are significantly improved.