scholarly journals Forderungen an Politik, Wirtschaft und Gesellschaft. Oder: Das Grundrecht des Kindes, nicht in die Kinderkrippe zu müssen

2020 ◽  
Vol 25 (2) ◽  
pp. 121-146
Author(s):  
Florian Sedlacek ◽  
Serge K. D. Sulz ◽  
Alfred Walter
Keyword(s):  

Die für elterliche Entscheidungen wichtigste Wissensbasis ist die Stress-Forschung. Denn toxischer Dauerstress schädigt das kindliche Gehirn nicht weniger Krippenkinder. Diese Kinder werden später in ihren Entwicklungsund Bildungschancen beeinträchtigt sein. Viele sind so anpassungsfähig, dass sie durch maximale Anpassung an die widrigen Umstände weniger Stress empfinden müssen. Sie spüren kein Leid mehr und sind so pflegeleicht, dass Erzieher und Eltern zufrieden mit ihnen sind. Dies führt zu folgenden Forderungen: Keine Kinderkrippe in den ersten zwei Lebensjahren – Zweieinhalb Jahre Erziehungsgeld in der Höhe des bisherigen Nettogehalts – Im dritten Lebensjahr maximal halbtags in eine qualifizierte Kinderkrippe – Im dritten Lebensjahr arbeitet der Vater halbtags, die Mutter ganztags – Eine Erzieherin ist für zwei Kinder präsent (Fachkraft-Kind-Relation). Das entspricht einem Personalschlüssel von eins zu fünf, da sie ja auch andere Aufgaben hat – Die Erzieherinnen dürfen nicht wechseln, sodass das Kind seine feste Bezugsperson behalten kann – Alle Erzieherinnen müssen gut ausgebildet sein – Erzieherinnen müssen besser bezahlt werden, z. B. bei Fachhochschulabschluss wie ein Grundschullehrer – Sofortiger Zulassungs-Stopp für kindsschädliche Kinderkrippen – Schließung kindsschädlicher Kinderkrippen – Unsere Gesellschaft muss wieder zu einbindenden Kulturen für Eltern finden, die Kinderkrippen überflüssig machen – Die Wirtschaft muss sich am Menschen orientieren. Sie ist für den Menschen da und nicht umgekehrt – Emanzipation der Frau muss neu definiert werden. Zur Gleichberechtigung mit dem Mann muss hinzukommen, dass sie für die Gleichberechtigung nicht ihr Muttersein verleugnen muss – wir müssen wieder zu menschenund kinderfreundlichen Familienstrukturen finden – Forschung nur durch Entwicklungs-Psychologinnen, die sich auf die Entwicklung von null bis drei Jahre spezialisiert haben – Forschung nur unter Anwendung von direkter Beobachtung und Cortisol-Messung in der Krippe.

2021 ◽  
Vol 146 (07) ◽  
pp. 461-465
Author(s):  
Julia M. Vietheer ◽  
Christian W. Hamm ◽  
Andreas Rolf

Quantifizierung der links- und rechtsventrikulären Funktion Strain Imaging erweitert die klassische Volumetrie der MRT um einen sehr subtilen globalen und regionalen Funktionsparameter. Strain detektiert sehr frühe Funktionseinbußen beider Ventrikel, die visuell noch nicht erkennbar sind. Insbesondere der longitudinale Strain ist bei ischämischen und nichtischämischen Erkrankungen frühzeitig reduziert. Strain hat über die EF hinaus zusätzliche prognostische Bedeutung. Gewebecharakterisierung T1- und T2-Mapping erweitern die klassische Gewebecharakterisierung mit Late Gadolinium Enhancement (LGE) um sehr subtile quantitative Parameter, die diffuse Fibrose (T1) und Ödem (T1 und T2) widerspiegeln. Ischämiediagnostik Die Perfusions-MRT unter Vasodilatatorstress ist das genaueste Verfahren zur Ischämiediagnostik. Die MR-INFORM-Studie zeigt, dass mithilfe der Stress-MRT fast die Hälfte der Katheteruntersuchungen in einem Kollektiv mit hoher Prätestwahrscheinlichkeit vermieden werden kann. Dabei ist die Stress-MRT der FFR-basierten Strategie nicht unterlegen und genauso sicher.


2018 ◽  
Vol 185 ◽  
pp. 00002
Author(s):  
Shih-Hsien Lin ◽  
Un-Chin Chai ◽  
Gow-Yi Tzou ◽  
Dyi-Cheng Chen

Three are generalized simulation optimizations considering the forging force, the die stress, and the dual-goals in two-stage forging of micro/meso copper fastener. Constant shear friction between the dies and workpiece is assumed to perform multi-stage cold forging forming simulation analysis, and the Taguchi method with the finite element simulation has been used for mold-and-dies parameters design simulation optimizations considering the forging force, die stress, and dual-goals. The die stress optimization is used to explore the effects on effective stress, effective strain, velocity field, die stress, forging force, and shape of product. The influence rank to forging process of micro/meso copper fastener for three optimizations can be determined, and the optimal parameters assembly consider die stress can be obtained in this study. It is noted that the punch design innovation can reduce the forging force and die stress.


Author(s):  
Jefferson Talledo

Die crack is one of the problems in stacked die semiconductor packages. As silicon dies become thinner in such packages due to miniaturization requirement, the tendency to have die crack increases. This study presents the investigation done on a die crack issue in a stacked die package using finite element analysis (FEA). The die stress induced during the package assembly processes from die attach to package strip reflow was analyzed and compared with the actual die crack failure in terms of the location of maximum die stress at unit level as well as strip level. Stresses in the die due to coefficient of thermal expansion (CTE) mismatch of the package component materials and mechanical bending of the package in strip format were taken into consideration. Comparison of the die stress with actual die crack pointed to strip bending as the cause of the problem and not CTE mismatch. It was found that the die crack was not due to the thermal processes involved during package assembly. This study showed that analyzing die stress using FEA could help identify the root cause of a die crack problem during the stacked die package assembly and manufacturing as crack occurs at locations of maximum stress. The die crack mechanism can also be understood through FEA simulation and such understanding is very important in coming up with robust solution.


2018 ◽  
Vol 185 ◽  
pp. 00025
Author(s):  
Ing-Kiat Tiong ◽  
Un-Chin Chai ◽  
Gow-Yi Tzou

An optimization research is performed on the related forming parameters of wire rod drawing through a rotating die under Coulomb friction. The optimization research is conducted through finite element method (FEM) simulation combined with Taguchi method. There are two drawing characteristic optimizations have been carried out. They are the optimizations with drawing force and die stress. The forming parameters considered in this study are half die angle, frictional coefficient, die fillet, and rotating angular velocity of the rotating die. The same procedure is carried out in both optimizations. The geometrical models of the wire rod, top die and rotating die are constructed firstly in SolidWorks and imported into the FEM simulation software named DEFORM 3D. With the aid of Taguchi method, the simulation experiments are carried out. The results such as drawing force, die stress, and the corresponding signal-to-noise (S/N) ratio are obtained and compared. The influence rank of the forming parameters and the optimal combination of parameters are obtained through the response table for both optimizations. The results such as effective stress, effective strain, velocity field, drawing force, and die stress are studied. The results show that the minimizations of drawing force and die stress are successfully achieved.


1991 ◽  
Vol 113 (3) ◽  
pp. 203-215 ◽  
Author(s):  
D. A. Bittle ◽  
J. C. Suhling ◽  
R. E. Beaty ◽  
R. C. Jaeger ◽  
R. W. Johnson

Structural reliability of electronic packages has become an increasing concern for a variety of reasons including the advent of higher integrated circuit densities, power density levels, and operating temperatures. A powerful method for experimental evaluation of die stress distributions is the use of test chips incorporating integral piezoresistive sensors. In this paper, the theory of conduction in piezoresistive materials is reviewed and the basic equations applicable to the design of stress sensors on test chips are presented. General expressions are obtained for the stress-induced resistance changes which occur in arbitrarily oriented one-dimensional filamentary conductors fabricated out of crystals with cubic symmetry and diamond lattice structure. These relations are then applied to obtain basic results for stressed in-plane resistors fabricated into the surface of (100) and (111) oriented silicon wafers. Sensor rosettes developed by previous researchers for each of these wafer orientations are reviewed and more powerful rosettes are presented along with the equations needed for their successful application. In particular, a new sensor rosette fabricated on (111) silicon is presented which can measure the complete three-dimensional stress state at points on the surface of a die


Author(s):  
A.T. Bradley ◽  
R.C. Jaeger ◽  
J.C. Suhling ◽  
Y. Zou
Keyword(s):  

2011 ◽  
Vol 189-193 ◽  
pp. 2491-2494
Author(s):  
Yong Shao ◽  
Ji Zhou ◽  
Ping Yi Guo

For forging die fracture behaviors during the actual forging process of compactor grinding tooth, the fully forging process has been simulated based on FEM. Die stress changes and distributions were analyzed in details through two related simulation processes. The maximum load acting on the die which type is ideal rigid body predicted firstly. Then, the die stress can be obtained by the elastic-plastic analysis when the die bears maximum load. Results show that Local stress concentration beyond ultimate strength of material causes the fracture of lower die.


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