En los últimos años, el desarrollo de nanocompósitos poliméricos se plantea como una interesante alternativa para el diseño de nuevos materiales para el envasado activo de alimentos. A pesar de esto, existe constante preocupación relacionada a la migración de los componentes activos incorporados en el material ya que, un material de envasado destinado a entrar en contacto con un alimento debe presentar valores de migración bajo los límites establecidos en regulaciones internacionales. En este sentido, el objetivo del presente trabajo fue evaluar la migración del surfactante bromuro de cetilpiridinio (CPB) desde nanocompósitos activos de polietileno de baja densidad y montmorillonita modificada con CPB, hacia un simulante graso de alimentos (etanol 95 %). El seguimiento de la migración del componente se realizó a través de la medición de la conductividad eléctrica del simulante en contacto con los nanocompósitos. Se determinó que la presencia del 3,0 % de organoarcilla permite una mayor migración del CPB debido a la presencia del surfactante libre en la matriz y al hinchamiento de la organoarcilla superficial por hidratación. Además, se observó que la migración es prolongada en el tiempo y está por debajo de los límites permitidos por la legislación estadounidense, lo que permitiría la generación de materiales novedosos que podrían ser empleados en el diseño de envases activos de alimentos.
In the last years, the development of polymeric nanocomposites is presented as an interesting alternative for the design of new materials for active food packaging. Despite this, there are concerns regarding the migration of the components incorporated in the material since a packaging material intended to come into contact with food must have migration values under the limits established in international regulations. In this sense, the aim in this work was to evaluate the migration of the surfactant cetylpyridinium bromide (CPB) from active nanocomposites of low density polyethylene and motmorillonite modified with CPB to a fatty food simulant (ethanol 95 %). The migration of the component was followed by fat simulant electrical conductivity measurements during the contact with the nanocomposites. It was determined that materials with 3,0 % of organoclay allowed a higher migration of CPB due to the presence of free surfactant in the matrix and swelling of the superficial organoclay. In addition, it was observed that the migration is prolonged in time and it is below the limits allowed by US legislation, which would enable the generation of novel materials that could be used in the design of active food packaging.
Palabras clave: surfactante, conductividad eléctrica, polietileno de baja densidad, organoarcilla, envase activo de alimentos.
Keywords: surfactant, electrical conductivity, low density polyethylene, organoclay, food active packaging.
Release of alpha-tocopherol from antioxidative low-density polyethylene film into fatty food simulant: Influence of complexation in beta-cyclodextrin
