Microfluidic Devices on Printed Circuit Board

Author(s):  
Stefan Richter ◽  
Nam-Trung Nguyen ◽  
Ansgar Wego ◽  
Lienhard Pagel
2012 ◽  
Vol 2012 (1) ◽  
pp. 000162-000168
Author(s):  
Sarkis Babikian ◽  
Brian Soriano ◽  
G.P. Li ◽  
Mark Bachman

The printed circuit board (PCB) is a very attractive platform to produce highly integrated highly functional microfluidic devices. We have investigated laminate materials and developed novel fabrication processes to realize low cost and scalable to manufacturing integrated microfluidics on PCBs. In this paper we describe our vision to integrate functional components with microfluidic channels. We also report on the use of Ethylene Vinyl Acetate (EVA) as a laminate for microfluidics. The material was characterized for microfluidic applications and compared with our previously reported laminates: 1002F and Polyurethane.


2018 ◽  
Author(s):  
Γεωργία Κάπρου

Η παρούσα διδακτορική διατριβή επικεντρώνεται στην ανάπτυξη μικροαντιδραστήρων για την ενίσχυση δεσοξυριβονουκλεϊνικών οξέων (DNA) με βάση το υπόστρωμα τυπωμένου κυκλώματος (Printed Circuit board,PCB) με χαμηλό κόστος και χαμηλή κατανάλωση ενέργειας, επιτρέποντας τη χρήση τους ακόμη και σε περιοχές με χαμηλούς πόρους, κατάλληλες για ολοκλήρωση σε πλατφόρμες μικροεργαστηρίων σε ψηφίδα (Lab-on-a-Chip, LoC) με εφαρμογή στην ασφάλεια τροφίμων, στα ιατρικά διαγνωστικά και στην περιβαλλοντική παρακολούθηση για την ανίχνευση παθογόνων.Επιτεύχθηκε ταυτόχρονα μεγάλος βαθμός ολοκλήρωσης και χαμηλό κόστος κατασκευής των μικροδιατάξεων αυτών με την επιλογή του PCB ως το κυρίως υπόστρωμα και την ανάπτυξη διαδικασιών κατασκευής συμβατών με την τεχνολογία PCB. Εκτός από την ολοκλήρωση των μικρορευστωνικών δικτύων με ηλεκτρονικά στοιχεία όπως οι αισθητήρες, το PCB επιτρέπει επίσης την ολοκλήρωση μικρoθερμαντικών στοιχείων χαλκού που παρέχουν τις θερμικές ζώνες που είναι απαραίτητες για την ενίσχυση του DNA. Ως εκ τούτου, η χαμηλού κόστους μαζική παραγωγή μικροδιατάξεων ενίσχυσης DNA είναι εφικτή με την χρήση των προτεινόμενων εμπορικά διαθέσιμων υλικών και μεθόδων συμβατών με την τεχνολογία PCB για την κατασκευή των μικροδιατάξεων αυτών στην καλά εδραιωμένη βιομηχανία PCB, αντιμετωπίζοντας έτσι ένα από τα εμπόδια σχετικά με τις μικρορευστωνικές διατάξεις που είναι η εμπορική αξιοποίησή τους.Στην παρούσα διατριβή, κατασκευάστηκαν μικροδιατάξεις ενίσχυσης DNA στατικού θαλάμου και συνεχούς ροής και ελέχθησαν χρησιμοποιώντας πολυάριθμες μεθόδους ενίσχυσης (ισοθερμικές και μη ισοθερμικές) όπως η αλυσιδωτή αντίδραση πολυμεράσης (Polymerase Chain Reaction, PCR), Recombinase Polymerase Amplification (RPA), Helicase Dependent Amplification (HDA) και Loop-mediated Amplification (LAMP). Πρωτόκολλα ενίσχυσης DNA πολύ ταχύτερα σε σχέση με αυτά που διενεργούνται σε συμβατικούς θερμοκυκλοποιητές (μέχρι 20 φορές) διεξήχθησαν εντός των μικροδιατάξεων ενίσχυσης DNA, με συνολική διάρκεια από 2 λεπτά - μία από τις ταχύτερες που αναφέρθηκαν ποτέ - έως 30 λεπτά. Ο σχεδιασμός (βάση αριθμητικών υπολογισμών) των μικροαντιδραστήρων DNA εξασφαλίζει επίσης χαμηλή κατανάλωση ενέργειας (324 J έως 4320 J) η οποία μπορεί να μεταφραστεί στην ανεξάρτητη διεξαγωγή από 65 μέχρι 1000 αντιδράσεων (αναλόγως της μεθόδου ενίσχυσης DNA) με χρήση συνήθους μπαταρίας ισχύος 10.000 mAh (9V).Τέτοιοι μικροαντιδραστήρες ενίσχυσης DNA ολοκληρώθηκαν για πρώτη φορά με ακουστικούς βιοαισθητήρες (Surface Acoustic Wave, SAW). Στην εργασία, παρουσιάζεται μια πλατφόρμα μικροεργαστηρίου σε ψηφίδα LoC βασισμένη στην ακουστική ανίχνευση SAW, εντός της οποίας διεξάγεται η δέσμευση και λύση κυττάρων, και η ενίσχυση του βακτηριακού DNA σε ένα και μόνο θάλαμο για την ανίχνευση ζώντων κυττάρων Σαλμονέλας (που προέρχονται από τεχνητό εμβολιασμό στο γάλα) μέσα σε λιγότερο από 6 ώρες.Παράλληλα, επιτεύχθηκε περαιτέρω βελτίωση της πλατφόρμας LoC με διερεύνηση μεθόδων παθητικοποίησης των τοιχωμάτων μικροκαναλιών για την πρόληψη προσρόφησης βιομορίων στην επιφάνεια των μικροδιατάξεων για τη βελτίωση της ενίσχυσης DNA. Διάλυμα 1% αλβουμίνης Βόιου ορού (Bovine Serum Albumin, BSA) παρατηρήθηκε ότι παθητικοποιεί με βέλτιστο τρόπο τα τοιχώματα και συνεπώς αναστέλλει την προσρόφηση βιομορίων. Παρομοίως, διερευνήθηκε η επιφανειακή ενεργοποίηση των ακουστικών αισθητήρων (Quartz Crystal Microbalance with Dissipation, QCM-D) για επιλεκτική δέσμευση DNA σε πολύπλοκα δείγματα, ανοίγοντας το δρόμο για να χρησιμοποιηθεί η αναπτυγμένη πλατφόρμα με πολύπλοκες μήτρες δειγμάτων. Η χρήση παρεμποδιστικού ρυθμιστικού διαλύματος πριν την εισαγωγή του δείγματος προς ανάλυση στον βιοαισθητήρα βελτιώνει τη διαχωριστική ικανότητα μεταξύ μολυσμένων και μη δειγμάτων όταν χρησιμοποιείται η ανίχνευση μέσω ειδικής πρόσδεσης Αβιδίνης-Βιοτίνης.


2012 ◽  
Vol 132 (6) ◽  
pp. 404-410 ◽  
Author(s):  
Kenichi Nakayama ◽  
Kenichi Kagoshima ◽  
Shigeki Takeda

2014 ◽  
Vol 5 (1) ◽  
pp. 737-741
Author(s):  
Alejandro Dueñas Jiménez ◽  
Francisco Jiménez Hernández

Because of the high volume of processing, transmission, and information storage, electronic systems presently requires faster clock speeds tosynchronizethe integrated circuits. Presently the “speeds” on the connections of a printed circuit board (PCB) are in the order of the GHz. At these frequencies the behavior of the interconnects are more like that of a transmission line, and hence distortion, delay, and phase shift- effects caused by phenomena like cross talk, ringing and over shot are present and may be undesirable for the performance of a circuit or system.Some of these phrases were extracted from the chapter eight of book “2-D Electromagnetic Simulation of Passive Microstrip Circuits” from the corresponding author of this paper.


Author(s):  
Prabjit Singh ◽  
Ying Yu ◽  
Robert E. Davis

Abstract A land-grid array connector, electrically connecting an array of plated contact pads on a ceramic substrate chip carrier to plated contact pads on a printed circuit board (PCB), failed in a year after assembly due to time-delayed fracture of multiple C-shaped spring connectors. The land-grid-array connectors analyzed had arrays of connectors consisting of gold on nickel plated Be-Cu C-shaped springs in compression that made electrical connections between the pads on the ceramic substrates and the PCBs. Metallography, fractography and surface analyses revealed the root cause of the C-spring connector fracture to be plating solutions trapped in deep grain boundary grooves etched into the C-spring connectors during the pre-plating cleaning operation. The stress necessary for the stress corrosion cracking mechanism was provided by the C-spring connectors, in the land-grid array, being compressed between the ceramic substrate and the printed circuit board.


Author(s):  
William Ng ◽  
Kevin Weaver ◽  
Zachary Gemmill ◽  
Herve Deslandes ◽  
Rudolf Schlangen

Abstract This paper demonstrates the use of a real time lock-in thermography (LIT) system to non-destructively characterize thermal events prior to the failing of an integrated circuit (IC) device. A case study using a packaged IC mounted on printed circuit board (PCB) is presented. The result validated the failing model by observing the thermal signature on the package. Subsequent analysis from the backside of the IC identified a hot spot in internal circuitry sensitive to varying value of external discrete component (inductor) on PCB.


Author(s):  
Jun-Xian Fu ◽  
Shukri Souri ◽  
James S. Harris

Abstract Temperature and humidity dependent reliability analysis was performed based on a case study involving an indicator printed-circuit board with surface-mounted multiple-die red, green and blue light-emitting diode chips. Reported intermittent failures were investigated and the root cause was attributed to a non-optimized reflow process that resulted in micro-cracks and delaminations within the molding resin of the chips.


Sign in / Sign up

Export Citation Format

Share Document